HTC One拆解：難拆但結實耐用 [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2013-3-29 10:43:11 |只看該作者 |倒序瀏覽

HTC雖然常被人詬病為“後頭醜”，但是在最新的鋁金屬旗艦HTC One上，HTC終於贏回了面子。那麼，在漂亮的外觀之下，HTC One內在是什麼樣子的？素以拆機為樂的ifixit已經把HTC One“大卸八塊”，我們可以一起來看看這款旗艦機的“內在美”。
首先，先來回顧一下HTC One的硬件：鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存，400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術。

HTC One

HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計，但是相比之下，前者背殼與弧形人體工學設計，而後者更為方正。

由於HTC One為一體化機身設計，所以拆解並未從以往的後殼開始，而是從屏幕入手

由於手機為零間隙結構設計，所以需要在屏幕稍微起熱時，用吸盤將屏幕與整體機身分離

將屏幕撬起後（仍連接），將膠佈小心撕下後，並未發現預期的螺絲

尋找螺絲失敗後，開始用金屬撬棒從機身邊緣下手，將核心部分與鋁制機身分離

成功將鋁後殼與前面板分離

鋁制後殼，從中可以看到NFC的天線和傳感器部分

拆解核心部分

從骨架上分離主板

撕掉主板上銅線防護層

主板正面芯片辨認（從左至右）
紫色：TriQuint提供的TQM7M9023多頻功率放大器
綠色：高通MDM9215M 4G調制解調器，支持GSM/UMTS/LTE制式
黃色：高通PM8921電源管理芯片
紅色：爾必達BA164B1PF 2GB DDR2 RAM內存
藍色：Synaptics S32028芯片
橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND閃存
黑色：博通BCM4335芯片

主板背面

去掉電池

2300mAh鋰電池，重為38.3g

從前面板上分離屏幕

屏幕正面

屏幕背面

去除振動馬達

又一核心部分：包括前後置攝像頭、耳機插孔、環境光線傳感器、音量開關以及一些彈簧觸點

分離前置攝像頭

前置攝像頭（H1X1305 067521）

UltraPixel超級攝像頭：f/2.0光圈、28mm、400萬像素

被拆的所剩無幾的子板

紅色部分應該為安置天線的部位

拆掉上、下雙麥克風

I/O線路，從中可以看到USB、麥克風連線

拆解完畢

HTC One拆解小結
-拆解難度一級（共十級，一級最難最難）。
-屏幕組裝緊密，難以與機身分離，加劇維修難度。
-配備不可更換電池（很難取出），也不支持microSD卡擴展。
-組件上的銅防護層都很難拆下。
-堅固的鋁制機身、強化玻璃的面板。
總體來說，HTC One盡管很難拆開、維修，但由於做工緊密，將會是一款超級耐用的手機。
延伸閱讀：深入探索HTC One的內“芯”世界