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高通驍龍800：臺積電28HPM工藝榮譽出品 [複製鏈接]

poonso

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電梯直達

樓主

發表於 2013-3-1 08:06:13 |只看該作者 |倒序瀏覽

高通近日宣佈，其新型最高端移動處理器驍龍Snapdragon 800系列將會在全球范圍內第一個采用臺積電的28nmHPM工藝進行生產，這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。
臺積電28HPM工藝針對移動計算設備進行了專門優化，可用於生產應用處理器、整合基帶處理器等高端芯片，可以讓主頻達到2.2-2.3GHz的同時，每個核心的功耗不超過750mW，相比於臺積電的上一代40LP，可以提速2.5-2.7倍，同時工作功耗減半。
此前發佈的NVIDIA Tegra 4使用的是臺積電28HPL工藝，更註重漏電率與性能之間的平衡，而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出，高通有望在這一輪性能大戰中占據上風。
高通執行副總裁、總經理Jim Lederer表示：“通過使用臺積電的28HPM工藝，高通驍龍800處理器將會提供業界領先的性能，和出色的電池續航能力。通過與臺積電緊密合作，我們將這種工藝發揮到了極致，從而將驍龍800帶往平板機和高端智能手機。”

臺積電的四種28nm工藝版本

Cortex-A9架構使用不同28nm工藝版本制造時的不同頻率、功耗

28nm工藝不同版本的工作電壓
驍龍800系列會有最多四個Krait 400架構核心，提供三個解碼器、11級流水線、VFPv4浮點單元、128-bit NEON加速器、最多2MB二級緩存，主頻最高可達2.3GHz，搭配圖形核心則是Adreno 330，統一流處理器架構，圖形接口支持Direct3D 11 feature level 9_3、OpenGL ES 3.0、OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1、EGL 1.4、Direct3D Mobile、SVGT 1.2，還有雙通道LPDDR3-1600內存，支持1080p高清視頻捕捉和1300萬像素攝像頭。
無線技術支持藍牙4.0、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac，而通過整合載波聚合基帶，網絡制式全面支持GSM/GRPS/EDGE、W-CDMA/UMTS/HSDPA/HSPA+、CDMA2000/EV-DO、TD-SCDMA、MBMS、4G/LTE Cat.4，下行速率最高150Mbps。