【真機速試】向 Lumia 925 致敬？小米 3 機身設計 + 手感 + 效能實測 [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2013-9-5 20:59:02 |只看該作者 |倒序瀏覽

在今日的下午，小米終於在北京發佈他們最新的旗艦手機小米 3，這部性價比仍舊超高，外型有點兒像向「Lumia 925」致敬的機皇，究竟表現如何？拿在手的感受又怎樣？小編現在就為大家帶來北京的直擊報導。

外型酷似 Lumia 925‧大屏手感不錯

先說小米 3 的機身設計吧，如果大家有玩過他們上代的小米 2S 的話，就知道它是採用圓角及較修長的設計，而機邊方面，近機面位置就比較 sharp cut，而近機底一邊就較圓，由於手機只是採用 4.3 吋屏幕，所以機身較細，這種設計可以確保擁有一流的單手操控效果。但在小米 3，由於屏幕加大至 5 吋，所以這種設計有可能會給予用家「大牛龜」的感覺，所以小米就將新機兩側邊位，無論近機面還是機底的一邊，均造成圓滑效果，加上屏幕邊框十分窄，機身亦十分薄（只有 8.1mm），令即使小米 3 屏幕大了 0.7 吋，但拿在手上單手操控的感受還是相當不錯，這是值得一讚的。

▲單手操控小米 3，感覺仍然相當不錯。

▲與小米 2S 相比，2S 的單手操控感受當然更好啦！但小米 3 也沒有因為增大了屏幕犧牲這項特點，這是值得一讚的。

▲與小米 2S（左）及 LG G2（右）比較，可見小米 3（中）機身是最大的，但也不是大得十分誇張。

▲比厚度方面，由於小米 3（下）厚度只有 8.1mm，確實比小米 2S（中）的 10.2mm 及 LG G2（上）的 8.9mm 薄得多！
鎂鋁合金內架 + 內置電 + 仍用大 SIM 設計

過往的小米手機，雖然手感不錯，但為了遷就方便換電及可以換殼以配襯個人風格的設計，所以使用了塑膠外殼的設計，即使內部架構也是採用塑膠物料製造；但在今次的小米 3 上，他們就一改常態，使用了鎂鋁合金製造的金屬內架，這種設計令手機內部的零件能有更好的保護。至於外殼，就用上了「走膠感」的磨砂或不反光塑膠物料製造，確實比小米 2S 高貴得多。唯一缺點就是，採用了這個設計的小米 3，以後就不能換電，機背殼亦不能替換，而且容易黏上指紋。另外，即使是今時今日多數手機也採用 Micro SIM 細卡、甚至是 Nano SIM 極細卡的年代，小米仍然堅持在小米 3 上使用大卡，這一點是令小編有點不解的，但設計就是這樣，可能習慣使用細卡的用家，欲入手小米 3 的話，另購卡套是指定動作了。

▲由於採用與上代完全不同的機身設計，所以小米手機可以換殼拆殼及可換電的「優點」，在小米 3 上就不再出現了。

▲當中黑色機款更採用磨砂設計，感覺比上代更為高貴，不過易黏上指紋的毛病仍然存在。

▲上代 2S 用家可按個人喜好配搭不同顏色的機背殼，但今代小米 3 由於機背殼不能拆除，所以用家在購買手機時，就要選定購買甚麼顏色的機背了！

▲真要為手機「轉色」的話，就要選擇不同顏色的原廠機套了。

▲機頂設有 3.5mm 耳機插孔及第二咪高峰，用作消除雜音。

▲仍然沿用大 SIM 卡槽設計，而卡槽就設於機頂。

▲實體按鍵均集中在機身右側，包括較近頂部的音量控制鍵及旁邊的開關鍵，值得一提的是連這個按鍵也與 Lumia 925 的有點相似。

▲至於機底，中央位置是內置喇叭，根據官方表示，它採用了 120 顆激光鐳雕外放音腔孔，每個音腔孔直徑為 0.5mm，這個設計也與 Lumia 925 的內置喇叭極為相似。而旁邊的就是 Micro USB 插槽。

▲至於功能鍵，均設計在屏幕底部位置，而且全為輕觸式按鍵。這項設計與上代有點不同：上代 2S 的輕觸式按鍵圖示是畫在機面強化玻璃上的，而今代小米 3 就採用背光燈設計，可以設計當手機閒置時連圖示都關掉，令手機閒置時整體感覺更像「一舊磚」。
規格繼續「頂配」‧設兩版本港行或只售高通‧4G 支援未定

小米手機一向是以超高性價比著稱，而今次的小米 3，這項特色仍然繼續保留。唯一有改變的是，今次小米 3 分為兩個版本：一個是專為中移動度身訂造，採用 NVIDIA Tegra 4 1.8GHz 四核處理器的 TD-SCDMA 版本，是全球首部採用這枚最新 28nm 制程處理器的智能手機；而另一個就是為聯通及中電信而設，採用 Qualcomm Snapdragon 8974AB 800 2.3GHz 四核處理器的 WCDMA 版本，也是全球首批採用這枚處理器的智能手機之一。至於香港會推出哪個版本？小編也向小米方面求證過，很大機會只推出 Qualcomm 高通的 WCDMA 版本，而這枚處理器亦可支援 4G LTE 網絡（包括香港支援的頻譜），究竟港行在推出時能否支援 4G？官方未有一個十分確實的答案。但大家又怎樣看？小編就很想小米 3 可以支援 4G 了，希望小米方面可以考慮一下吧（反正傳聞最快也要十一月才於香港推出，還有時間去訂制一部國際版在港、台甚至其他國家售賣吧）。
究竟小米 3 在效能上與其他機款相比又如何？小編就拿來了小米 2S（32GB 版本）與 LG G2 比較一下，看看它們究竟高下如何？（由於場內只提供中移動 TD 版本的小米 3，WCDMA Qualcomm 版本未有現身，所以大家先拿這個數據作個參考吧。）
小米 3 vs 小米 2S vs LG G2 效能比較表

從上述比較表可見，小米 3 的性能似乎有點「不似預期」，無論在 Quadrant Standard Edition 還是安兔兔評測兩項測試中，均分別輸給同級的 LG G2 及採用 Qualcomm Snapdragon 600 四核處理器的上代小米 2S！不過話又說回來，始終今次小編測試的小米 3，仍屬內部工程版本，而現在離小米 3 十月正式在大陸上市（香港最快是十一月左右）還有一大段時間，還有不少時間讓小米繼續優化系統性能。加上香港預計會發售 Qualcomm 版本的小米 3，而這版本會用上 Snapdragon 800 處理器，在「Qualcomm 處理器效能可能會優於同級 NVIDIA 處理器」的期望下，預計屆時小米 3 的效能表現會大大提升，所以大家也不用太擔心。