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下一代iPhone流言再起：發熱問題很明顯 [複製鏈接]

果醬愛好者

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2013-6-21 14:02:57 |只看該作者 |倒序瀏覽

智能手機的硬件規格在近年來不斷飆升，但相關的電池以及外殼材質的發展卻跟不上CPU以及屏幕的腳步，這導致智能手機在目前無論是電池續航還是發熱控制均不能讓人完全滿意。
外媒ETrade Supply在今天報道稱蘋果、三星以及HTC等智能手機行業的巨頭在發展下一代產品的時候均遇到了不同程度的發熱問題，於是他們決定給下一代產品配備超薄熱管技術加強散熱。
日本古河電工、臺灣超眾科技、Auras以及泰碩電子等幾家公司在未來幾個月內可能會收到大量的訂單，因為目前隻有這幾家公司擁有超薄熱管技術。
此外ETrade Supply還表示蘋果有可能將會在下一代iPhone上開始使用這項技術，而蘋果配備超薄熱管技術的產品上市時間最早為今年第四季度，與iPhone 5S的發佈時間倒是比較吻合。
如果這一消息是真的話，那麼我們幾乎可以確定下一代iPhone在硬件規格上會有很大的提升，昨天iPhone 5S將采用A7四核處理器（註意不是cortex-A7架構，這裡的A7隻是代號而已）+PowerVR SGX554MP4的傳言相對來說就更加靠譜了一點，畢竟如果下一代iPhone真的用上這些設備的話，發熱量還真是一個巨大的問題，隻能借助熱管來輔助散熱了。