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聯發科增加公版設計的零部件廠商 [複製鏈接]

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發表於 2013-5-30 13:24:33 |只看該作者 |倒序瀏覽
據業內人士透露,聯發科技計劃增加其智能手機解決方案參考設計的零部件供應商,,以理順生產。
在2013年第一季度結束時,由於缺乏一些關鍵部件,如MCP芯片,聯發科的智能手機解決方案的生產受到威脅。
消息人士指出,聯發科目前和超過五家供應商合作,為智能手機解決方案參考設計提供LCD驅動芯片,環境光線/距離感應器,觸摸控制器IC芯片,其中包括晨星半導體和Goodix技術公司等等。
MCP模塊,聯發科先前主要依靠三星電子供應,現在,聯發科決定加強與金士頓科技和晶豪科技(ECMT)合作,解決供貨問題。
由於聯發科智能手機解決方案出貨量已經達到了每月2000萬臺,預計臺灣地區和中國大陸將有更多的IC設計公司加入聯發科智能手機俱樂部。
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No.1回覆者
發表於 2013-5-30 16:00:44 |只看該作者
要是文章和圖片能多一點,就好了

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發表於 2013-5-30 16:01:01 |只看該作者
天啊,這帖子不錯,竟然沒有人回

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發表於 2013-5-30 16:05:36 |只看該作者
圍觀來了哦

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發表於 2013-5-30 16:05:36 |只看該作者
誰能送我幾分啊

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發表於 2013-5-30 16:07:04 |只看該作者
我快厭倦回復了

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發表於 2013-5-30 16:13:20 |只看該作者
加油站加油

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發表於 2013-5-30 16:18:05 |只看該作者
都是那麼過來的

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發表於 2013-5-30 16:26:31 |只看該作者
謝謝分享好帖子,幫你回覆一下

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發表於 2013-5-30 16:28:52 |只看該作者
好貼壞貼,一眼就看出去
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