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明年6月發!產業鏈爆料華為首款5G手機:采用銅片散熱 [複製鏈接]

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發表於 2018-7-30 16:08:10 |只看該作者 |正序瀏覽
今年6月份的MWC上海大會上,華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。
據Digitimes報道,產業鏈消息稱,華為5G手機的供應鏈合作夥伴已經逐步敲定,其中雙鴻(Auras Technology)將成為散熱模塊的獨家方案商。
由於5G手機數據傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高,華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件,後者兩年前已經成熟商用,量產有保證。

雙鴻的手機/平板散熱片資料圖
此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產品上,因為它的成本遠遠高於當下智能機普遍采用的石墨散熱片,甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。
報道稱,雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動試產,預計9月份量產。
另外,華為5G手機初步的月產能定在30萬部。
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發表於 2018-8-8 00:59:15 |只看該作者
希望大家都有好運

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發表於 2018-8-7 06:04:53 |只看該作者
太棒了!

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發表於 2018-8-5 09:49:01 |只看該作者
哈哈,這麼多的人都回了,我敢不回嗎?趕快回一個,很好的,我喜歡  

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發表於 2018-8-3 15:10:39 |只看該作者
不錯不錯.,..我喜歡

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發表於 2018-8-2 05:21:22 |只看該作者
估計你是沒見識過~` 呵呵  

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發表於 2018-8-1 09:19:03 |只看該作者
呵呵 哪天得看看 `~~~~

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發表於 2018-7-31 22:18:47 |只看該作者
不看白不看,看也不白看

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發表於 2018-7-31 19:11:20 |只看該作者
熱情分享好文章,看了都要來回覆

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發表於 2018-7-31 17:49:09 |只看該作者
謝謝分享好帖子,幫你回覆一下
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