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聯發科宣佈5G基帶Helio M70：2019年上市、5Gbps速率 [複製鏈接]

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電梯直達

跳轉到指定樓層

樓主

發表於 2018-6-8 12:46:42 |只看該作者 |正序瀏覽

在高通、Intel、華為、三星之後，聯發科終於對外宣佈了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。

據Sogi報道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規范（正式版本月公佈），下載速率可到5Gbps。
聯發科表示，M70將在2019年準備就緒，目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。
此前，高通的驍龍X50是全球首款發佈的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發佈Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G芯片，下行最高2.3Gbps。

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21^#

發表於 2018-6-18 11:06:50 |只看該作者

想都不想，就支持一下

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20^#

發表於 2018-6-18 06:18:19 |只看該作者

這篇帖子，我還是第一次在這看到

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19^#

發表於 2018-6-9 17:34:42 |只看該作者

希望大家能幫忙多多分享

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發表於 2018-6-9 02:57:50 |只看該作者

哈哈我支持你

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發表於 2018-6-9 02:07:18 |只看該作者

讀10年書，不然看樓主一篇帖子

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16^#

發表於 2018-6-8 22:39:54 |只看該作者

樓主福如東海，萬壽無疆！

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發表於 2018-6-8 22:37:51 |只看該作者

加油啊！偶一定會追隨你左右，偶堅定此貼必然會起到抛磚引玉的作用~

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發表於 2018-6-8 20:50:10 |只看該作者

好貼子不多啊

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發表於 2018-6-8 19:57:38 |只看該作者

哎怎麼說那~~

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