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東芝發佈16GB 48層存儲空間3D閃存芯片 [複製鏈接]

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發表於 2015-3-28 17:21:41 |只看該作者 |正序瀏覽
    180055sg2qhqw1fgu.jpg
    東芝公司今天宣佈,該公司已經開始提供非易失性存儲器芯片(BICS)的樣品,其中含有48層,每個cell當中包含2 bits,每個芯片容量16GB。新聞稿當中沒有詳細說明BICS閃存制造工藝,但值得註意的是,東芝堆疊層數多於同行其他廠商。三星和IMFT,英特爾與美光合資閃存企業,都使用32層的設計。三星目前實現在每個芯片當中提供10.8GB的MLC配置,而IMFT躍躍欲試,將於今年晚些時候出現推出32GB存儲容量的3D閃存芯片。
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發表於 2015-4-7 10:23:27 |只看該作者
也許似乎大概是,然而未必不見得。

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發表於 2015-4-7 04:55:30 |只看該作者
也許似乎大概是,然而未必不見得。

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發表於 2015-4-6 17:04:24 |只看該作者
要認真回覆,不然會沒有潛水值

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發表於 2015-4-6 07:24:11 |只看該作者
對不起,我走錯地方了,呵呵

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發表於 2015-4-5 10:55:43 |只看該作者
初來乍到,請多多關照。

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發表於 2015-3-30 09:19:31 |只看該作者
不是吧

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發表於 2015-3-30 09:15:13 |只看該作者
加油站加油

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發表於 2015-3-30 05:15:50 |只看該作者
這貼?不回都不行啊

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發表於 2015-3-30 00:05:47 |只看該作者
辛苦的上班,快樂的回帖
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