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手機發熱有救了！ [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2015-3-16 09:24:48 |只看該作者 |正序瀏覽

發熱一直都是手機等設備的隱形殺手，盡管近年來隨著制造工藝不斷提升，手機發熱問題以及逐漸有所改善，但想要達到更強的性能，SOC的發熱量依然是一個嚴峻的問題。
為了解決手機發熱問題，富士通目前正在研發一個專門為移動設備設計的散熱解決方案。它會采用金屬堆疊設計，將超薄金屬片層層堆疊。同時對內部進行毛孔處理，借助這些細微的孔洞進行熱循環，號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。
其實說白了這就是在手機裡邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率。看來手機逐漸發展下去，還是要走熱管散熱這條路。
不過需要說明的是，別指望這個方案能夠幫到據說存在發熱問題的驍龍810，因為目前它不過是試驗階段而已，真正推向市場可能要等到2017年。

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34^#

發表於 2015-3-24 10:00:54 |只看該作者

都是那麼過來的

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33^#

發表於 2015-3-24 10:00:21 |只看該作者

暈死也不多加點分

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32^#

發表於 2015-3-23 07:43:58 |只看該作者

我也來頂一下..

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31^#

發表於 2015-3-23 07:38:40 |只看該作者

樓主也是培訓師嗎

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30^#

發表於 2015-3-22 09:50:02 |只看該作者

這個帖不錯！！

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29^#

發表於 2015-3-22 09:38:02 |只看該作者

猛力的回覆，潛水值上上上

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28^#

發表於 2015-3-22 06:02:45 |只看該作者

應該加分

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27^#

發表於 2015-3-22 02:52:30 |只看該作者

說嘛1~~~想說什麼就說什麼嘛~~

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26^#

發表於 2015-3-21 20:35:44 |只看該作者

一定要回貼，因為我是文明人哦

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