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追求最薄智能手機的路到底能走多遠 [複製鏈接]

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電梯直達

跳轉到指定樓層

樓主

發表於 2015-2-6 09:47:25 |只看該作者 |正序瀏覽

作為追求最薄智能手機這一稱號的開拓者，金立曾經創造了兩個世界上最薄的智能手機記錄：Elife S5.5和Elife S5.1。
現在有外媒消息（為什麼不是國內先發佈），金立已經打算在3月2日在MWC大會上發佈他們的最新超薄智能手機。
金立全球營銷主管Oliver Sha說，“智能手機互相追求最薄的這一做法已經失控，單純更薄的手機不支持友好的用戶體驗，性能也會變差。”
換句話說，金立可能不會再追求更薄，也或者金立的新品會在更薄的基礎上擁有足夠的電池容量、更高規格的硬件、更好的相機。
過去的一年裡，曾經金立Elife S5.1被OPPO R5的4.85mm超越，然後世界最薄智能手機變成了vivo X5Max的4.8mm，再到前幾天酷派ivvi的4.7mm新品發佈，世界最薄智能手機這一稱號一再易主。
金立在最薄智能手機這條路上還能走多遠？讓我們等待新機發佈，看看具體規格在下結論。

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鳥不起點算

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38^#

發表於 2015-2-15 04:04:23 |只看該作者

其實回帖算是一種沒德德，所以我快成聖人了

正義西門慶

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37^#

發表於 2015-2-15 04:04:02 |只看該作者

又看了一次

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36^#

發表於 2015-2-15 04:03:56 |只看該作者

頂你一下.

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35^#

發表於 2015-2-15 04:03:04 |只看該作者

Thank you for your sharing，回覆囉

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34^#

發表於 2015-2-15 04:01:52 |只看該作者

鑒定完畢.!

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33^#

發表於 2015-2-15 04:01:40 |只看該作者

強的很，竟然有這樣的文章

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32^#

發表於 2015-2-15 04:01:37 |只看該作者

我快厭倦回復了

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31^#

發表於 2015-2-15 04:01:37 |只看該作者

好帖，有才

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30^#

發表於 2015-2-11 09:24:54 |只看該作者

有人看過這帖嗎

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