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富士康剝離無線芯片封裝測試業務 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2015-1-22 13:07:47 |只看該作者 |正序瀏覽

據報道，富士康為瞭提升旗下業務價值，已多次分離旗下組件業務。這次分離的業務是用於iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部ShunShin Technology。剝離後，將同母公司富士康合作向新市場進軍，包括雲計算、生物技術和汽車領域。

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26^#

發表於 2015-1-26 12:58:16 |只看該作者

來幾句吧

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25^#

發表於 2015-1-26 06:00:46 |只看該作者

好文章，和大家一起分享

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24^#

發表於 2015-1-25 12:59:49 |只看該作者

聲明一下：本人看貼和回貼的規則，好貼必看，精華貼必回。

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23^#

發表於 2015-1-25 06:08:35 |只看該作者

正好你開咯這樣的帖

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22^#

發表於 2015-1-25 01:25:11 |只看該作者

認真回覆，賺取潛水值

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21^#

發表於 2015-1-24 09:19:27 |只看該作者

頂一個先

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20^#

發表於 2015-1-23 08:51:04 |只看該作者

要是能加精華就好了

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19^#

發表於 2015-1-23 06:21:46 |只看該作者

這帖子勢必造成迴響

鳥不起點算

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18^#

發表於 2015-1-23 04:35:58 |只看該作者

我也是別的朋有跟我講尼伊達論壇的。

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