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全球最薄手機vivo X5 Max更多細節:給力 [複製鏈接]

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樓主
發表於 2014-11-13 09:34:15 |只看該作者 |正序瀏覽
vivo要推出一款超薄手機已經不是秘密,而從之前曝光的情況看,該機的機身厚度更逆天,達到了4.75mm。
這款手機怎麼能做這麼薄呢?今天vivo給出了一些關於它的細節,官方宣稱X5 Max首創全球單面臨界面板,這次可以讓機身厚度做到更薄,更重要的是,還能讓手機具備良好的散熱、機身更堅固等等。
對於官方說的這個全球單面臨界面板,具體表現如下,芯片單面板占比達到了90%以上,主板上786個元器件中的700多個設計到了主板的其中一面,這樣的厚度隻有1.77mm
此外,還有消息人士爆料,vivo X5 Max這款手機機身雖然追求薄,但機身提供3.5mm耳機接口,別的不說,單就這一點就足夠震撼了
還是那句話,國產手機真的是越來越發燒了,12月迎接X5 Max的降臨吧。
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相對傳統的8層佈板,單面臨界佈板上還增加了2層散熱銅箔,共為4層,再次提升了主板散熱能力。
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發表於 2014-11-23 03:46:54 |只看該作者
誰都不容易啊 ~~

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發表於 2014-11-22 08:52:37 |只看該作者
我是來收集資料滴...

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發表於 2014-11-20 15:45:39 |只看該作者
觀看中  

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發表於 2014-11-16 17:02:08 |只看該作者
希望可以用些時間了~`

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發表於 2014-11-16 03:51:24 |只看該作者
好分享的樓主,我給你一個贊

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發表於 2014-11-15 20:20:38 |只看該作者
加油啊!!!!頂哦!!!!!

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發表於 2014-11-15 13:17:30 |只看該作者
一定要回貼,因為我是文明人哦

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發表於 2014-11-14 07:56:39 |只看該作者
回復一下

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發表於 2014-11-14 05:40:52 |只看該作者
你加油吧
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