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iPhone 6基帶突變 [複製鏈接]

wegite

Youth II

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電梯直達

樓主

發表於 2014-10-15 12:08:00 |只看該作者 |正序瀏覽

iPhone 6、iPhone 6 Plus采用的基帶是高通MDM9625M，雖然不及最新一代的MDM9635那麼先進，LTE隻支持到Cat.4 150Mbps而不是Cat.6 300Mbps，但應付短期內的需求是綽綽有餘了，五頻十模，況且也支持載波聚合和VoLTE。
在此之前，MDM9x25系列基帶一直采用臺積電28nm HPM工藝制造，但是最新消息透露，聯電已經獲得了該基帶的代工訂單，將采用自己的28nm工藝進行生產(應該是HKMG版本)，並將從今年第四季度開始出貨。
消息還稱，聯電有望在今後繼續獲得更多的高通訂單，並會在今年底將月28nm的產能提高到2萬塊晶圓，以滿足高通、聯發科的需要。
其實，聯電的28nm工藝直到半年前才真正成熟。
和其他很多芯片大廠一樣，高通也一直非常依賴臺積電，不過為了服務蘋果，臺積電很偏心地轉移了太多精力，導致高通等客戶極為不滿，如今將如此重要的產品代工轉交聯電，想來既是無奈，也是抗議。
不過，高通最新的MDM9x35采用的是臺積電20nm，而且是首批宣佈的此工藝產品，短期內還沒有其他代工廠能夠做到。
另外，由於0.18/0.13/0.11微米工藝訂單需求上漲，聯電正在擴充其大陸子公司Hejiang Technology 200毫米晶圓廠的產能，預計將從每月5萬塊增至6萬塊。
另另外，聯電與廈門市合作的國內首座臺資300毫米晶圓廠已經敲定，但隻肯輸出到40nm。