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手機熱插拔時代來臨! [複製鏈接]

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樓主
發表於 2014-9-30 07:11:15 |只看該作者 |正序瀏覽
Google的模塊化手機“Project Ara”按計劃將在2015年初正式登場,項目負責人Paul Eremenko今天披露了更多內幕和進展,著實有點讓人小激動。
據他表示,第一臺功能完整的原型機將在12月份的第二次Ara開發大會上亮相。
廣達、東芝、瑞芯微、富士康等合作夥伴都在努力推進這一革命性的項目,為其提供不同模塊。Laird Technologies、Array labs等大大小小的公司則在開發全新的支持模塊,到時候都會讓大家眼前一亮。
Ara手機將會搭載最新的64位Android L操作系統,而且是一個與Linaro(開放源代碼軟件公司)合作開發的特別版
正是通過它,Ara手機可以實現模塊熱插拔,除了CPU處理器、顯示屏之外,都可以在開機的時候更換!
Google還會為這些可更換模塊開設一個新的在線商店,就像現在的Play Store。
Paul Eremenko表示,接下來的幾個月對Project Ara來說至關重要,他們將努力帶來更多消息,以及新的合作夥伴、新的模塊。
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發表於 2014-10-4 11:55:09 |只看該作者
有人看過這帖嗎

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發表於 2014-10-1 07:46:23 |只看該作者
要是文章和圖片能多一點,就好了

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發表於 2014-9-30 17:48:32 |只看該作者
呵呵,明白了

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發表於 2014-9-30 17:04:54 |只看該作者
樓主也是培訓師嗎

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發表於 2014-9-30 11:59:15 |只看該作者
回答了那麼多,沒有加分了,鬱悶。。

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發表於 2014-9-30 11:58:34 |只看該作者
哪時候積分才會高啊

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發表於 2014-9-30 11:44:08 |只看該作者
熱情分享好文章,看了都要來回覆

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發表於 2014-9-30 11:43:37 |只看該作者
我不是隨便的人。我隨便起來不是人

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發表於 2014-9-30 11:42:14 |只看該作者
呵呵 都沒人想我~~
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