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小米華為因芯片點膠問題打口水仗三星攙和 [複製鏈接]

DiorCherie

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電梯直達

樓主

發表於 2014-9-26 10:22:20 |只看該作者 |正序瀏覽

近日新浪微博中名為“IT華少”的用戶稱小米手機4的芯片沒有進行“點膠”處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。
他同時指出，一般手機廠商的AP芯片以及字庫芯片（EMMC）用高強度的膠水進行點膠固化，以此保證手機跌落時芯片不易損壞。小米4卻為了節省成本，未進行點膠處理。
此次口水仗的導火索在於產品的點膠處理環節。對此筆者也查閱了芯片點膠的相關概念。
一般來說，電子產品的主板和芯片基本都是通過Surface Mount Device技術進行裝配，其含義為表面貼裝器件，是表面黏著技術元器件中的一種。在電路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工完成，首批自動化的機器推出之後，可放置一些簡單的引腳元件，但復雜的元件需要手工防治才能進行波峰焊。
點膠其實是是一種工藝，也稱施膠、塗膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體塗抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。
對於這樣的評論，小米新媒體總監鐘雨飛則回應稱小米一直致力於推動手機行業透明化，讓用戶了解所選擇的產品。
小米認為在這個過程中，點膠並不是必須要做的步驟。隻有當一臺設備的結構設計有問題時，在跌落試驗中發生芯片錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。小米同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設備結構設計合理，在跌落試驗中能夠合格，就沒有點膠的必要了。此外，他舉例稱蘋果iPhone的主板芯片同樣沒有點膠，這主要得益於其結構設計。
總結來看，小米方面認為點膠工藝更多是用來打補丁，並非用了點膠的產品就更好。
對於此次事件，華為手機產品線運營支持總監高飛回應小米稱，由於芯片與PCB的接觸面積比較大，點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助，但壞處是維修性降低，華為等大廠會優先考慮可靠性，故采用點膠方案。
讓此次事件升溫的是，對於華為的這個解釋，三星手機硬件工程師戈藍V也參與並回復稱，三星手機也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必須有樹脂的。
截至到目前，小米未繼續對此事件發表進一步聲明。