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堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 [複製鏈接]

ccseeker2012

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電梯直達

樓主

發表於 2014-7-16 13:37:16 |只看該作者 |正序瀏覽

網絡上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場，還是以外部記憶體為主。
AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場，在此之前大家對於 Carrizo 有着相當多的想像，諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等，近來網絡上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息，當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計，會出現這樣的消息似乎也是不太意外。
不過以我們手上的投影片，說的似乎是另一回事。

這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經說明了，未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory，還是以外部 DDR3 記憶體為主，不過會為了 HSA 而強化 GPU、MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網絡上的盛傳的消息類似，使用 Excavator Core 挖土機核心，性能約有 15% 提升；GPU 部分將採第三代 GCN ，具有 8 個 CUs，支援 UVD6、VCE3.1 來進行 1080P H.264 的硬件解編碼與 ACP2 音效協同處理器，此外還支援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。
在 Carrizo 中，也正式將 FCH 整合，成為實質意義上的 SoC ，整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART，常見跟不常出現在 PC 平台上的 I/O 皆有提供。
AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間，製程部分將維持在 28nm。