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華為榮耀新旗艦外形曝光:感覺不錯 [複製鏈接]

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樓主
發表於 2014-6-5 17:07:40 |只看該作者 |正序瀏覽
榮耀的新旗艦受到了很多用戶的關註,繼配置、發佈時間等信息曝光,現在所謂它的外形圖也浮出了水面。
從曝光的圖片來看,木蘭的外形設計還是不錯的,有點Find 7的感覺,耳機接口被放在了右側邊框上,背殼附有網狀圖案
從之前曝光的情況來看,該機會率先采用了海思Kirin 920八核處理器(屏幕5寸+,分辨率1080p),內置3GB內存,攝像頭為前500+後1300萬,運行Android 4.4.2系統。
大家覺得木蘭的外形設計如何?
t11h230hkoe55.jpg
這會是木蘭的配置?華為願意讓它使用高通處理器??
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發表於 2014-6-8 07:46:16 |只看該作者
好貼壞貼,一眼就看出去

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發表於 2014-6-6 06:18:41 |只看該作者
不錯不錯,我喜歡看  

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發表於 2014-6-6 04:26:59 |只看該作者
好分享的樓主,我給你一個贊

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發表於 2014-6-6 03:14:10 |只看該作者
對不起,我走錯地方了,呵呵

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發表於 2014-6-6 02:05:26 |只看該作者
謝謝分享

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發表於 2014-6-5 20:38:55 |只看該作者
原來這樣也可以

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發表於 2014-6-5 20:16:37 |只看該作者
這帖沒看過,來看看

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發表於 2014-6-5 19:57:52 |只看該作者
太棒了!

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跟尾3
發表於 2014-6-5 19:56:22 |只看該作者
雖然不怎麼好看,但還是幫你頂
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