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高通談手機處理器：不能超過3W、45℃ [複製鏈接]

大眾義工

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電梯直達

樓主

發表於 2013-5-30 15:42:20 |只看該作者 |正序瀏覽

Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術高級市場總監Michelle Leyden Li、GPU產品管理高級總監TIm Leland、CPU產品管理總監Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發熱。
高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設計功耗最多隻能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。——這個應該是在說安卓平板了，Surface Pro Core i5-3317U 17W路過(不過微軟也強調說不要把Surface當成平板來看)……
註意，熱設計功耗並非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。
高通稱，這兩組數據是移動處理器保持被動散熱的極限，再高就必須使用主動散熱，而這在手機裡是不可想象的，平板裡也沒見有誰敢做過。
高通表示，他們的驍龍800、驍龍600都是按照以上目標設計的，因此最高頻率分別隻能跑到1.9GHz、2.3GHz。
不過高通指出，移動處理器的熱設計功耗允許短時間超過3W或者5W，但最多也就隻能有幾秒鐘，再長的話不但會影響電池續航時間，更可能使溫度超過45℃，損壞設備。
按照高通的理論，NVIDIA Tegra 4是註定隻能活在平板機裡了，而且就算在平板裡也會很艱難，因為其熱設計功耗正好就是5W。SHIELD掌機裡不惜為其配備風扇更是顯得有點悲劇。Cortex-A15架構不容易啊。