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聯發科增加公版設計的零部件廠商 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2013-5-30 13:24:33 |只看該作者 |正序瀏覽

據業內人士透露，聯發科技計劃增加其智能手機解決方案參考設計的零部件供應商，，以理順生產。
在2013年第一季度結束時，由於缺乏一些關鍵部件，如MCP芯片，聯發科的智能手機解決方案的生產受到威脅。
消息人士指出，聯發科目前和超過五家供應商合作，為智能手機解決方案參考設計提供LCD驅動芯片，環境光線/距離感應器，觸摸控制器IC芯片，其中包括晨星半導體和Goodix技術公司等等。
MCP模塊，聯發科先前主要依靠三星電子供應，現在，聯發科決定加強與金士頓科技和晶豪科技（ECMT）合作，解決供貨問題。
由於聯發科智能手機解決方案出貨量已經達到了每月2000萬臺，預計臺灣地區和中國大陸將有更多的IC設計公司加入聯發科智能手機俱樂部。

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16^#

發表於 2013-6-2 07:04:43 |只看該作者

樓主，支持！

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15^#

發表於 2013-6-1 14:38:03 |只看該作者

又看了一次

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14^#

發表於 2013-5-31 08:52:10 |只看該作者

搶座位來了

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13^#

發表於 2013-5-30 19:56:36 |只看該作者

圍觀來了哦

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12^#

發表於 2013-5-30 16:48:55 |只看該作者

幫你回覆一下

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發表於 2013-5-30 16:47:09 |只看該作者

又看了一次

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10^#

發表於 2013-5-30 16:28:52 |只看該作者

好貼壞貼，一眼就看出去

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9^#

發表於 2013-5-30 16:26:31 |只看該作者

謝謝分享好帖子，幫你回覆一下

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8^#

發表於 2013-5-30 16:18:05 |只看該作者

都是那麼過來的

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