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華為榮耀3靠邊站：這才是全球最薄手機！ [複製鏈接]

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電梯直達

跳轉到指定樓層

樓主

發表於 2013-5-3 10:42:56 |只看該作者 |正序瀏覽

之前有消息稱華為榮耀3（Ascend P2的超薄版可能性更大？）將采用6.18mm的全球最薄機身，但現在看來，這項記錄很快就要易主了。
@機鋒日前發微博稱，一直在做歐洲市場的優美UMEOX即將推出一款超薄智能手機。從知情人爆料得知，優美超薄新機已經進入最後的收官階段，優美超薄智能手機“西瓜刀”有望在2013年7月發佈，厚度5.6毫米以內。
隨後，@優美手機也轉發了這條微博，並調侃說：“明天試試能不能切蘋果”。
如果消息屬實，優美這款超薄手機將毫無懸念的成為全球最薄手機。隻是，目前該機的尺寸、配置、價格甚至連型號都不清楚，希望不是個噱頭吧。

5.6mm，真可以切水果了

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20^#

發表於 2013-5-6 10:37:45 |只看該作者

這個論壇常常都會有一些新鮮的玩意！

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19^#

發表於 2013-5-5 04:06:46 |只看該作者

默默的看完，安靜的回覆

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18^#

發表於 2013-5-4 10:09:38 |只看該作者

這個貼不錯！！！！！看了之後就要回復貼子，呵呵

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17^#

發表於 2013-5-4 07:32:26 |只看該作者

謝謝分享了!

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發表於 2013-5-4 06:03:23 |只看該作者

謝謝分享好帖子，幫你回覆一下

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發表於 2013-5-4 04:51:08 |只看該作者

長時間沒來看了～～

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14^#

發表於 2013-5-3 22:31:05 |只看該作者

原來是這樣

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13^#

發表於 2013-5-3 15:50:29 |只看該作者

認真回覆每一篇，希望能得到好分數

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發表於 2013-5-3 14:46:40 |只看該作者

這是一篇不錯的帖子

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