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叫板iPhone 6：HTC殺手鐧大曝光 [複製鏈接]

北極蝦

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電梯直達

樓主

發表於 2014-5-30 04:46:15 |只看該作者 |倒序瀏覽

HTC M8 Prime由於配備2K分辨率顯示屏而被稱為HTC M8的高配版本，但如今該款新機又有最新的說法傳出。根據國外網站9to5Google披露的消息稱，HTC M8還有兩個高配版本，但不是此前所說的HTC M8 Prime，而是被稱為HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。
根據國外網站9to5Google的報道，熟悉HTC計劃的知情人士披露稱，HTC M8將會有兩款高配版本推出，分別為HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。其中，HTC M8 Plus屬於真正的高配版本，配備有2K分辨率的觸控屏和內置1300萬像素後置攝像頭，支持OIS光學防抖功能，裝載高通驍龍805四核處理器，擁有3GB的內存容量，在核心硬件規格上可謂達到了頂級水準。
不過，與此前傳聞的5.5英寸2K分辨率觸控屏不同，HTC M8 Plus將可能不會配備太大的觸控屏(有可能在5.2英寸左右)，這樣至少可以保證機身不會變得過於龐大。此外，該機還將提升防水、防塵的等級，並且同樣擁有全金屬機身材質。
至於同時曝光的HTC M8 Advance則在硬件配置上與HTC M8 Plus則基本上沒有多少差異，不同的地方則是改用了塑料機身，將主要面向亞洲市場推出，可以說是HTC M8 Plus的低價版，其市場定位有些類似當前的HTC M8 Ace（即HTC One時尚版）。
而在此前，爆料大神evleaks在推特上爆料稱，HTC M8的高配版將被命名為HTC M8 Prime，將會配備5.5英寸2K屏和驍龍805處理器，搭載Sense 6.5界面，擁有3GB RAM內存和16GB內存容量，支持LTE-A Cat. 6極速網絡，能夠得到高達300Mbps下載速度，並據稱有可能配備1800萬像素景深相機。此外，HTC M8 Prime還會為采用“鋁+碳化矽”的陶瓷合金材質，並且機身會變得更纖薄。
由此可見，盡管不同的消息源在部分規格上存在差異，但HTC M8高配版的基本配置應該已經比較確定，這與此前傳聞去年該機的規格便已確認的說法比較吻合。
同時雖然現在還不清楚HTC M8這兩款高配版本的具體發佈時間，但據稱HTC M8 Plus和HTC M8 Advance將會在同一時間問世。同時根據9to5Google的消息源透露的說法，這兩款新機將在八月或是九月初正式發佈，雖然沒有具體的時間表，但確定將在蘋果iPhone 6之前推出。