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技嘉舉辦春季新品發表會展出水冷顯示卡與電競鍵鼠等遊戲產品 [複製鏈接]

westkln214

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電梯直達

樓主

發表於 2014-4-28 19:45:51 |只看該作者 |倒序瀏覽

　　技嘉科技上週五（25 日）在台北舉辦 Tech Tour 2014 春季新品發表會，會中展出水冷 / 空冷高階顯示卡，以及電競品牌「AORUS」的高階電競筆電、鍵盤、滑鼠、耳機等最新遊戲產品。

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技嘉科技 Tech Tour 2014 春季新品發表會
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邀請的台灣電競協會理事長施文彬擔任特別來賓

技嘉高階顯示卡

高階 3 繪圖卡 SLI 水冷系統「水之力」

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　　有鑑於一般空冷式多顯示卡系統，常因為卡與卡之間的間隙不足，導致冷卻氣流進風量受限而影響風扇運轉與晶片散熱，因此技嘉特別研發整合 3 張 NVIDIA GeForce TX 780 Ti 顯示卡與外接大型水冷設備的「水之力」。該系統以置於大型機殼頂部的 3 風扇水冷散熱器為主體，從前置面板以水冷管線連接機殼內的 3 張 SLI 組態顯示卡，將顯示卡產生的廢熱迅速地導出機殼外發散。

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　　技嘉表示，相較於傳統空冷方案來說，水之力的水冷方案可將 3 張 SLI 組態顯示卡的溫度降低 42.9%，特別是第 2、3 張進氣口受到阻礙的顯示卡，降低的幅度尤其大。高散熱效率也讓顯示卡運作的噪音降低 13.1 分貝，兼具低溫與低噪音的雙重優勢。外接的水冷散熱器本體還提供獨立的系統狀態監控螢幕與控制按鈕，可以個別控制每張顯示卡的溫度或水冷風扇轉速。

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　　相較於一般水冷系統繁複的組裝以及過程中可能遭遇漏水短路的高風險，水之力具備簡易安裝的特性，包括顯示卡在內的所有零組件都是成套設計，只需要將顯示卡插上主機板，透過前置面板將封閉式水冷管線連接到外置的水冷散熱器本體即可。系統中還附帶特製的 SLI 橋接電路板。

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效率更超水冷的新一代空冷方案「風之力 600W OUT」

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　　在推出散熱效率達 450W 的空冷系統「風之力 450W OUT」並應用到自家高階顯示卡之後，技嘉這次又再接再厲，推出散熱效率達 600W 的「風之力 600W OUT」，提供不需要用到 3 卡 SLI 組態的使用者優異的單 / 雙卡選擇。技嘉表示，風之力 600W OUT 是目前世界排名第 1 的顯示卡空冷散熱器，效率超過第 2 名 3 成以上，而且第 2 名不是別人，就是自家的前代產品「風之力 450W OUT」，散熱能力甚至比 AMD 推出的水冷方案 Radeon R9 295X2（約 500W）還高。

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　　風之力透過獨家專利的三角夾片散熱技術提升散熱片效率 35%，散熱風扇獨特的導流翼與溝槽有效縮小無風帶與增加 23% 進風量，高低鰭片設計增加 45% 散熱面積，複合式熱導管提升 50% 熱傳導效能，且尺寸仍維持在標準雙槽設計，而非加厚的三槽設計，提供更具彈性的安裝空間。

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　　結合上述技術，風之力能提供較一般空冷方案低 8.9 分貝的運作噪音與低 13 度的運作溫度，讓顯示卡溫度穩定維持在 70 度以持續運作於最高頻率，不至於因為過熱保護而降低運作效能。

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電競品牌「AORUS」

　　AORUS 是技嘉針對電子競技所設立的新品牌，這次會中介紹了 3 種首波主打的產品。

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雙繪圖晶片電競筆電「AORUS X7」

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　　AORUS X7 是 AORUS 首款主打的大尺寸電競筆電，最大特色在於搭載 2 組 NVIDIA GeForce GTX 765M 繪圖晶片，提供超越 GeForve GTX 780M 的 3D 繪圖效能，且機身仍維持 2.29 公分、2.9 公斤的苗條身材。2 組繪圖晶片分別配置在機身後方左右兩側，透過 2 風扇、3 模式、4 散熱孔與 5 熱導管的「2、3、4、5」方案，在有限的體積內提供不亞於桌上型電腦的 3D 繪圖效能。

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　　X7 內建 2 組 mSATA 插槽，可連接 2 台 mSATA SSD 組成磁碟陣列大幅提升磁碟存取效率、縮短遊戲讀取時間。另外還備有 1 組 2.5 吋 SATA 硬碟機槽，可安裝 1TB 以上的大容量硬碟機。預留 4 組 SO-DIMM 記憶體插槽，最多可安裝 32GB 記憶體，滿足高階遊戲需求。採用 Killer 提供的低錯誤率高效能網路晶片，以及最新 802.11ac 無線網路，提供 2 倍於 802.11n 的傳輸頻寬。