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Huawei 金屬機身高階手機曝光 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2014-4-4 12:04:56 |只看該作者 |倒序瀏覽

日前微博流傳一幅據說是 Huawei 新手機的外殼相片，手機跟貼潮流採用金屬機身，可以見到類似 HTC Max 的機背設計，可能是擁有指紋掃描器，有可能是 Huawei 的最新旗艦機。

傳聞這部 Huawei 旗艦機會採用自家 Kirin 920 八核心處理器，速度有力和 Qualcomm Snapdragon 801 和 Samsung Exynos 5420 一拼。不過金屬外殼和高階配置的代價就是高售價，難怪爆料者暗示有興趣的朋友需要開始努力搵錢了。
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No.1回覆者

發表於 2014-4-4 13:27:00 |只看該作者

我也是別的朋有跟我講尼伊達論壇的。

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跟尾2

發表於 2014-4-4 13:32:50 |只看該作者

先占個位置，記錄這個好帖子

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跟尾3

發表於 2014-4-4 13:36:28 |只看該作者

頂一個先

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5^#

發表於 2014-4-4 13:41:21 |只看該作者

先頂後看

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發表於 2014-4-5 05:50:10 |只看該作者

尼伊達看起來是個不錯的站喔

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7^#

發表於 2014-4-6 02:05:21 |只看該作者

太棒了！

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8^#

發表於 2014-4-6 14:01:22 |只看該作者

好帖子，要頂！

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9^#

發表於 2014-4-10 06:16:22 |只看該作者

不錯，看看。

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10^#

發表於 2014-4-11 07:53:30 |只看該作者

Thank you for your sharing，回覆囉

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