隨著三星新機皇Galaxy S III的上市開賣，國外拆解網站iFixit也是為我們帶來該機的第一手拆解，到底這款旗艦機的內部是怎樣的呢，一起探個究竟吧。
開始拆解前，咱們還是有必要回顧下該機的主要配置。三星為Galaxy S III配備瞭一塊4.8寸720p觸摸屏（306 ppi+PenTile），搭載瞭1.4GHz的Exynos 4四核處理器，提供800萬像素攝像頭（前置攝像頭像素190萬）和1GB RAM，同時運行的是Android 4.0.4系統和TouchWiz界面，內置瞭容量為2100mAh的電池。
雖然該機的機身厚度隻有8.6mm，但是拆解過程並不算太難，而需要工具僅有Phillips（十字）螺絲刀和Spudger撬棒。不過需要說明的是，由於Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以維修這塊的費用不會便宜。當然瞭整體來說，作為三星的年度旗艦機型Galaxy S III做工還是很出色的。
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機身厚度隻有8.6mm
Galaxy S III內置的2100mAh電池上內置有NFC模塊，支持S Beam功能。
Melfas 8PL533觸摸感應器
土黃色：1.4GHz的Exynos 4四核處理器和1GB的LP DDR2 Green Memory（K3PE7E700M-XGC2）
綠色：Intel無線PMB9811X Gold Baseband基帶處理器，與Galaxy S II相同
黃色：三星KMVTU000LM eMMC（16GB）+MDDR（64MB）NAND閃存
藍色：MAX77693和MAX77686
紫色：博通BCM47511獨立GPS接收器，集成瞭GPS和GLONASS功能。
黑色：33ODC 2214 4TP AC
紅色：歐勝微WM1811音頻中樞芯片，其最大特點就是提供最低功耗和最大音量
綠色：Skyworks SKY77604多模/多頻帶功率放大器模塊
藍色：Silicon Image 9244低功率MHL發射器
黃色：Infineon（英飛凌）PMB5712射頻收發器
由於Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以維修這塊的費用不會便宜。
最後來說說Galaxy S III的800萬像素攝像頭，它和iPhone 4S一樣都是索尼提供的BSI圖像傳感器。
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發表於 2012-6-3 11:18:34
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