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傳LG計劃自行設計智能手機芯片 [複製鏈接]

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發表於 2012-12-4 18:58:44 |只看該作者 |倒序瀏覽
據CNET科技資訊網報道,LG計劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設計的移動處理器。據說目前該公司逾900名芯片設計師在開發智能手機和網絡電視芯片。
因缺乏芯片制造設施,LG會把制造業務外包給中國臺灣半導體制造公司,由臺灣廠商采用先進的28納米制造工藝制造芯片。報道稱LG已完成代號為H13芯片的生產,該芯片用於網絡電視。
隨著戰略轉移政策實施,LG加入蘋果和三星等智能手機市場先鋒行列,開始自行開發處理器,不再通過芯片供應商購買芯片。
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No.1回覆者
發表於 2012-12-4 22:15:54 |只看該作者
看看好不好看

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發表於 2012-12-4 22:15:54 |只看該作者
快站沙發,不知道有沒有成功

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發表於 2012-12-4 22:26:55 |只看該作者
誰都不容易啊 ~~

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發表於 2012-12-4 22:26:58 |只看該作者
呵呵 那就好好玩吧~~~~  

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發表於 2012-12-5 03:26:41 |只看該作者
哪時候積分才會高啊

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發表於 2012-12-5 06:48:30 |只看該作者
今天無聊來逛逛

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發表於 2012-12-5 11:05:48 |只看該作者
希望大家能幫忙多多分享

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發表於 2012-12-9 23:44:45 |只看該作者
聲明一下:本人看貼和回貼的規則,好貼必看,精華貼必回。

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發表於 2012-12-14 03:22:50 |只看該作者
加油站加油
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