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Intel：Atom明年整合基帶支持4G/LTE [複製鏈接]

biggun

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2013-1-30 13:42:57 |只看該作者 |倒序瀏覽

對於智能手機硬件平臺來說，基帶無疑是最關鍵的一環，而基帶整合表現也是一家廠商實力的體驗，比如可怕的高通，不過對於Intel來說，他們似乎並不太基於這麼做，Atom處理器明年才會整合基帶，並首次支持4G/LTE。
Intel CEO Paul Otellini近日表示：“我們正在向客戶出貨單模數據4G/LTE基帶，今年還會提供多模數據和語音基帶，補全一整套有競爭力的技術來發展我們的(智能手機)設備業務。”
Intel兩年前收購英飛凌無線部門之後就成立了專門的移動通信事業部(IMC)，並強調說，Intel不會著急爭奪第一個發佈上市的名號，而是會確保推出質量可靠、成本低廉、競爭力十足的無線方案。
話雖如此，但恐怕也是一種托詞，畢竟誰都知道，單獨的基帶是怎麼也拼不過整合基帶的，無論是成本還是性能，Intel肯定深知這一點，隻不過暫時還做不到，隻能找點冠冕堂皇的說法而已。
但希望也不遠了，Paul Otellini還透露：“第一款4G/LTE手機預計會在明年初面世，基本就在MWC 2014大會前後。我相信我們的方案是很有競爭力的……至於整合方案，明年你們就能看到我們的較高級別整合(higher levels of integration)。”
這是否意味著Atom最初整合基帶的時候不是單芯片SoC，而是雙芯片置於一起(俗稱膠水)？雖然Intel很擅長這麼做，但真心希望別。
又及：NVIDIA Tegra你也該加快速度了。