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內部零件任睇!全透明設計手機年底推出? [複製鏈接]

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樓主
發表於 2013-1-31 13:39:47 |只看該作者 |倒序瀏覽



智能手機設計日新月異,不少用家追求的是更輕更薄設計,功能愈多愈好。有廠商就有意打造 1 部全透明的智能手機,並打算於年底前推出。
台灣廠商 Polytron Technologies 日前就展示了一部全透明手機的原型機,從相片看來似足一個透明外殼,但內裡有部分手機零件、如 PCB、microSD 及 USB 接頭等。由於是原型機關係,所以未能運作,也只是廠商的手機設計概念,當內裡加入更多的 PCB、晶片等零件,又如何變成一部透明手機呢?最多也只是透明外殼吧!廠商指出此款手機將於今年底內推出,但似宣傳多於實際居多!


micgadget
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No.1回覆者
發表於 2013-1-31 16:35:55 |只看該作者
好帖子,要頂!

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跟尾2
發表於 2013-1-31 16:57:55 |只看該作者
先看看怎麼樣!

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跟尾3
發表於 2013-1-31 16:58:01 |只看該作者
看完了這麼強的文章,我想說點什麼,但是又不知道說什麼好,想來想去只想

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發表於 2013-1-31 17:08:17 |只看該作者
不是吧

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發表於 2013-1-31 17:11:56 |只看該作者
回覆,是讓樓主更有心去發帖

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發表於 2013-1-31 17:43:51 |只看該作者
這樣的貼子,不頂說不過去啊

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發表於 2013-2-1 05:23:26 |只看該作者
有人看過這帖嗎

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發表於 2013-2-1 07:14:15 |只看該作者
回個帖子支持一下!

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發表於 2013-2-2 08:37:14 |只看該作者
我起來了 哈哈 剛才迷了會
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