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華為榮耀3靠邊站：這才是全球最薄手機！ [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2013-5-3 10:42:56 |只看該作者 |倒序瀏覽

之前有消息稱華為榮耀3（Ascend P2的超薄版可能性更大？）將采用6.18mm的全球最薄機身，但現在看來，這項記錄很快就要易主了。
@機鋒日前發微博稱，一直在做歐洲市場的優美UMEOX即將推出一款超薄智能手機。從知情人爆料得知，優美超薄新機已經進入最後的收官階段，優美超薄智能手機“西瓜刀”有望在2013年7月發佈，厚度5.6毫米以內。
隨後，@優美手機也轉發了這條微博，並調侃說：“明天試試能不能切蘋果”。
如果消息屬實，優美這款超薄手機將毫無懸念的成為全球最薄手機。隻是，目前該機的尺寸、配置、價格甚至連型號都不清楚，希望不是個噱頭吧。

5.6mm，真可以切水果了

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No.1回覆者

發表於 2013-5-3 12:01:45 |只看該作者

看來不錯，回覆一下

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跟尾2

發表於 2013-5-3 12:07:49 |只看該作者

希望大家能幫忙多多分享

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跟尾3

發表於 2013-5-3 12:14:52 |只看該作者

分享我的感謝，謝謝樓主

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5^#

發表於 2013-5-3 12:28:13 |只看該作者

幫你頂，人還是厚道點好

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6^#

發表於 2013-5-3 12:44:40 |只看該作者

老闆付我錢，我上班到尼伊達回帖子

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7^#

發表於 2013-5-3 13:00:24 |只看該作者

其實回帖算是一種沒德德，所以我快成聖人了

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8^#

發表於 2013-5-3 13:07:01 |只看該作者

家財萬貫還得回很多貼哦

尊貴的基佬

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9^#

發表於 2013-5-3 13:19:22 |只看該作者

偶啥時才能熬出頭啊.

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10^#

發表於 2013-5-3 13:45:42 |只看該作者

不錯，看看。

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