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富士康剝離無線芯片封裝測試業務 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2015-1-22 13:07:47 |只看該作者 |倒序瀏覽

據報道，富士康為瞭提升旗下業務價值，已多次分離旗下組件業務。這次分離的業務是用於iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部ShunShin Technology。剝離後，將同母公司富士康合作向新市場進軍，包括雲計算、生物技術和汽車領域。

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No.1回覆者

發表於 2015-1-22 17:08:47 |只看該作者

不錯不錯.,..我喜歡

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跟尾2

發表於 2015-1-22 17:10:23 |只看該作者

我起來了哈哈剛才迷了會

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跟尾3

發表於 2015-1-22 17:26:45 |只看該作者

希望我回覆這一帖，能在前幾名

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5^#

發表於 2015-1-22 17:27:00 |只看該作者

樓主good

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6^#

發表於 2015-1-22 17:35:49 |只看該作者

暈死也不多加點分

尊貴的基佬

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7^#

發表於 2015-1-22 17:37:17 |只看該作者

哈哈,頂你了哦.

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8^#

發表於 2015-1-22 17:43:00 |只看該作者

支持你一下下。。

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9^#

發表於 2015-1-22 17:48:56 |只看該作者

就為賺分嘛

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10^#

發表於 2015-1-22 17:49:14 |只看該作者

要不我崇拜你?行嗎?

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