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Intel勾搭蘋果：踹掉高通吧用我的基帶 [複製鏈接]

蘇乞兒

Youth I

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電梯直達

樓主

發表於 2014-6-24 03:54:34 |只看該作者 |倒序瀏覽

投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西·阿庫裡(Timothy Acuri)發佈報告稱，Intel正與蘋果談判，希望從2015年起，iPhone能夠改用IntelLTE基帶芯片。
高通目前是蘋果一系列產品的無線LTE芯片供應商，包括旗艦產品iPhone 5s在內。這種局面預計今年也不會被打破，但阿庫裡稱，Intel希望iPhone改用自己的LTE芯片，目前正與蘋果談判。
阿庫裡在一份報告中稱，很明顯蘋果準備“重新擁抱”Intel。兩家公司目前正在談判，爭取在未來的iPhone中使用Intel芯片。
盡管如此，阿庫裡認為，雖然談判仍在繼續，但蘋果不可能選擇Intel的LTE芯片，與Intel談判隻是希望增加與高通談判籌碼而已。雖然如此，談判對於Intel LTE基帶也算是一種肯定。
但阿庫裡認為，蘋果將來可能會更換iPhone的WiFi/藍牙芯片供應商。目前該芯片由博通提供，但阿庫裡預計，在未來兩年內博通將被高通所取代。
Intel 2010年以14億美元收購了英飛凌(Infineon)。英飛凌曾為蘋果提供過基帶芯片，那是2010年6月發佈的GSM版iPhone 4。
而2011年初發佈的CDMA版iPhone 4采用的是高通基帶，到2011年10月的iPhone 4S，高通完全取代博通成為iPhone基帶供應商。