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挺簡單小米手機4的後殼是這麼拆的 [複製鏈接]

wegite

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電梯直達

樓主

發表於 2014-7-23 15:48:01 |只看該作者 |倒序瀏覽

昨天下午，小米在北京國家會議中心正式發佈了新旗艦產品小米手機4，其配置依然“發燒”，而且大幅提升了制造工藝。
具體配置方面，小米手機4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內置3GB內存和16/64GB機身存儲空間（支持eMMC 5.0規范），提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素後置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術，運行基於Android 4.4.3的MIUI V5操作系統。
制造工藝方面，小米手機4采用了奧氏體304不銹鋼打造的金屬邊框，40道制程193道工序，經過鍛壓成型的工藝、8次CNC數控機床加工打磨而成。此外小米手機4還采用了光柵紋後蓋，官方宣稱可以更換，未來會提供10種以上材質的後殼可選，包括竹紋、佈紋、皮紋、石紋等等。
那麼，小米手機4的後殼究竟怎樣才能拆掉呢？新浪科技高級編輯@臧智淵在微博上給出了答案。
從臧智淵公佈的視頻來看，小米手機4後殼拆卸需要通過吸盤的輔助才行，相對來說很容易拆掉，但安裝起來就比較麻煩了，後殼上一共有15個卡扣。
另外從後殼拆掉後的圖片來看，小米手機4的電池位於機身下半部分，並沒有占據太大的空間，由此來看電池的應該會比較厚，這樣才能達到3080mAh的容量。
視頻觀看地址如下：