4.75mm能裝點啥？vivo X5Max首發拆解

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12月10日，vivo正式發佈了全球最薄手機X5Max，該機的厚度僅為4.75mm，創造了多項世界記錄。
具體配置方面，該機采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏，搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器，內置2GB內存和16GB機身存儲空間，提供500萬+1300萬像素攝像頭（索尼IMX214傳感器），運行基於Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。
由於機身實在是太薄，所以該機的電池容量並不太理想，隻有2000mAh，好在vivo專門為該機定制了深色主題（Super AMDLED屏顯示黑色最省電）。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊，這是對拍照效果做出的妥協。
那麼，vivo究竟是如何實現了4.75mm的厚度呢？來看看愛搞機帶來的首發拆解吧。

X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。

背部依然我們熟悉的三段式設計，中間部分是金屬材質的。

我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”，從邊上撬開上方的保護蓋，保護蓋用卡扣固定，撬開的時候不能太用力。

下方用同樣的方法打開，不過利用的是下方的micro-USB接口作為突破口。

另外還要先把SIM卡卡槽取出。

金屬後蓋上有一塊小的保護蓋，並用螺絲固定，先要把它卸下。

接下來把金屬後蓋拆下，它同樣使用的是卡扣的方式固定在機身上，拆卸的時候比較費力。

可以看到，X5Max的主板呈“L”型

要進一步拆解，我們先把手機的電源切斷，撬開電池的排線即可。

接下來我們拆卸卡槽，卡槽上有三顆螺絲固定，拆卸以後撬開排線即可。

機身底部有揚聲器、麥克風以及micro USB接口，它們和卡槽采用同樣一條排線，拆開底部的塑料蓋即可看到內部結構了。

X5Max的卡槽很特別，采用雙SIM卡+TF卡的設計，卡1位置支持micro-SIM卡（移動4G、3G網絡），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（僅支持GSM網絡，二種卡選擇其一）。

要取出主板，我們還要把按鍵的排線撬開。

順利拆出L型主板，可以看出主板上的佈板的結構很緊湊。

X5Max采用了單面臨界佈板設計，單面化程度高達90%，所以在主板背面幾乎看不到有什麼元件。



X5Max在4.75mm的機身內依然保留了3.5mm耳機接口，vivo使用了名為“繭式互鎖耳機結構”的設計，進一步控制耳機插座的厚度。

我們再來看看X5Max引以為傲的音頻芯片，ES9018K2M數模轉換芯片，這顆芯片相信大家都不會陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以說是用在手機上性能最強的數模轉換芯片。

同樣來自ESS的Sabre 9601K運放芯片，這次的X5Max在音頻架構上有較大的改進，引入了二級運放，而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級運放，它還是vivo獨占使用的一款新芯片。

這顆是德州儀器的OPA1612，不過在芯片上的沒有型號標識，估計是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級運放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了優秀的回放素質，X5Max還延續了X5“K歌之王”的特色，加入了雅馬哈YSS205X這顆數字環繞聲信號處理芯片，讓X5Max有著出色的K歌表現。

攝像頭方面，X5Max的後置采用了1300萬像素攝像頭，F2.0光圈，前置則是500萬像素攝像頭，F2.4光圈。其中後置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。

由於要兼顧超薄機身，所以X5Max不得不在電池容量上妥協，它使用了一塊2000mAh的鋰電池。

X5Max拆解全家福（由於X5Max上的金屬屏蔽罩是焊接上去的，再考慮到我們拿到的是限量500臺的評測機，所以這次的拆解也就點到即止了）。

ng015856

既然來了，就留個腳印

切雞飯

不管你信不信，反正我信

切雞飯`

很有吸引力

尊貴的基佬

知道了 不錯~~~  

frankyhui

做一個,做好了,請看

tomato_alex

先占個位置，記錄這個好帖子

maverickhon

似曾相識的感覺

k2a3i4

不錯不錯.,..我喜歡

hopakngai

好看的程度，心照不宣