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會成真嗎？華為窄邊全面屏手機專利公開：半模塊化設計 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2018-6-19 22:50:38 |只看該作者 |倒序瀏覽

外媒曝光了一組華為申請的專利，提交於今年2月份，剛剛公開。

新專利主要介紹了“Full-Screen Smartphone”，通過半模塊化設計打造出非常窄的屏幕邊框。
該機還具備防水抗塵的特性，看起來結構強度等非常過硬。
不過，必須指出的是，專利並不會100%對應面向市場商用的產品，所以華為會否推出這樣工業設計的手機，還需要時間檢驗。

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No.1回覆者

發表於 2018-6-20 00:17:37 |只看該作者

不管你信不信，反正我信

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跟尾2

發表於 2018-6-20 00:34:34 |只看該作者

考慮可以列入精華

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跟尾3

發表於 2018-6-20 00:44:06 |只看該作者

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5^#

發表於 2018-6-20 00:49:14 |只看該作者

不知道說些什麼

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6^#

發表於 2018-6-20 00:51:54 |只看該作者

先頂後看

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7^#

發表於 2018-6-20 01:24:01 |只看該作者

不錯不錯,我喜歡看

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8^#

發表於 2018-6-20 01:25:44 |只看該作者

有人看過這帖嗎

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9^#

發表於 2018-6-20 01:35:01 |只看該作者

不錯不錯.,..我喜歡

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10^#

發表於 2018-6-20 01:49:01 |只看該作者

這是一篇不錯的帖子

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