iPhone被指一代不如一代：再說說點膠

doggyXD

日前，iPhone 6、iPhone 6 Plus被曝大部分關鍵芯片上都沒有點膠，僅在核心芯片上進行了點膠處理。
其實，“點膠門”之前就曾鬧的沸沸揚揚，好壞各家都有爭論。事實情況是，之前的iPhone有，但現在沒了。
iPhone iPhone 4/4S時代，主板上重要芯片均被點膠，到iPhone5/5S時，重要芯片部分被點膠。也就不奇怪，有人說iPhone質量一代不如一代了。
致力於Apple終端用戶自助式維修的GeekBar，借此機會又向大家科普了一下點膠，並指出有和沒有的區別和影響。
GeekBar指出，點膠是電氣產品慣用的一種芯片保護措施。通過BGA封裝在主板上的芯片表面和引腳上塗抹和註入電子膠水，可以使芯片與外界隔絕，起到防水、防塵、屏蔽等作用。
經過點膠的芯片封裝更加牢固，在手機跌落時，焊接開裂和芯片損壞的幾率降低。
當然，壞處也有，那就是不易維修。
為此，GeekBar還特別拿了兩張圖片進行對比：


沒有經過點膠處理的手機，被液體侵入後的樣子。手機主板被導電液體侵入後，因為主板上的元器件帶有電荷，遇到導電液體後短路並發生腐蝕，後果非常嚴重。


芯片點膠後，可以減小進液後對主板的侵蝕，但是會給維修帶來困擾。比如，上圖就是iPhone主板被移除損壞芯片後的樣子，可以看到殘留在主板上面的膠，膠已經固化，很難清除，而且板層存有裸露的封裝腳位，非常脆弱。需要有經驗的工程師細心處理，耗時費力。
那蘋果為啥要這麼做？節省成本我想隻是其一，便於維修想必才是“縮水”的根本。
目前，iPhone 6出現問題之後，如果是屏幕問題，則“隻修不換”，如果主板或其它部件出現故障，經檢查確認無法維修的話，才可更換整機。

tissss

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賺點分不容易啊

尊貴的基佬

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{誼}

生為地球人，就是愛看帖

skykingdom

沒看過比樓主發的好帖

津村浩介

呵呵,明白了

jerrygarry

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tn52003

這個帖不錯！！

tissss

今天沒事來逛逛，看了一下，感覺相當的不錯。