Intel基帶的iPhone：你想要嗎？ [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2015-1-15 07:49:52 |只看該作者 |倒序瀏覽

說起來也挺有意思。一方面，不斷有傳聞稱，蘋果Mac產品線可能會放棄Intel處理器，改用自家芯片；另一方面，又曾有消息稱，蘋果iPhone/iPad產品線可能會引入Intel處理器，至少是Intel的基帶芯片。
大分析師郭明池今天發佈報告，預測了蘋果各條產品線在未來一兩年內的處理器分佈走勢，其中一條就提到了基帶。
iPhone常年來一直堅持使用高通基帶，iPhone 6、iPhone 6 Plus就是高通的MDM9625，最高支持LTE Cat.4 150Mbps。
郭明池預計，今年的下代iPhone將會升級到高通MDM9635，可支持到LTE Cat.6 300Mbps，而到了明年，一方面是高通MDM9645，同時還會加入Intel XMM 7360，訂單比例大概是7:3。
根據此前消息，高通、Intel的這兩款最新基帶都會在明年推出，二者都支持最頂級的LTE Cat.10 450Mbps，但高通這兩代都已經是20nm工藝，Intel還會停留在28nm。
不能說沒有這種可能性吧，但郭明池的預測也實在有些激進。首先，蘋果一年換一次基帶的概率並不高，今年就沒動，預計這兩年隻會升級一次。其次，Intel高端基帶雖然指標優秀，但也面臨兼容性、發熱量、成熟度等很多問題，相關產品寥寥無幾，相比於老辣的高通很難打動蘋果。
再說處理器吧，iPhone今年會用上A9，這是毫無疑問的，代工方面郭明池會認為將交給三星及其夥伴GlobalFoundries，14nm FinFET工藝制造，但是明年的A10又會全部給臺積電，采用其16nm FinFET+——怎麼越看越搞笑。
更有趣的是，iPad處理器將自行其是，雖然兩年都是增強版的A9X、A10X，但前者會用臺積電16nm FinFET，後者則是三星的10nm FinFET——可能這麼先進嗎？
Apple Watch手表方面，今年的S1已經基本確定交給三星28nm，但預計明年的S2又會給臺積電20nm。
好吧好吧，總感覺這份報告有點太隨意了。