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追求最薄智能手機的路 到底能走多遠 [複製鏈接]

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樓主
發表於 2015-2-6 09:47:25 |只看該作者 |倒序瀏覽
作為追求最薄智能手機這一稱號的開拓者,金立曾經創造了兩個世界上最薄的智能手機記錄:Elife S5.5和Elife S5.1。
現在有外媒消息(為什麼不是國內先發佈),金立已經打算在3月2日在MWC大會上發佈他們的最新超薄智能手機。
金立全球營銷主管Oliver Sha說,“智能手機互相追求最薄的這一做法已經失控,單純更薄的手機不支持友好的用戶體驗,性能也會變差。”
換句話說,金立可能不會再追求更薄,也或者金立的新品會在更薄的基礎上擁有足夠的電池容量、更高規格的硬件、更好的相機。
過去的一年裡,曾經金立Elife S5.1被OPPO R5的4.85mm超越,然後世界最薄智能手機變成了vivo X5Max的4.8mm,再到前幾天酷派ivvi的4.7mm新品發佈,世界最薄智能手機這一稱號一再易主。
金立在最薄智能手機這條路上還能走多遠?讓我們等待新機發佈,看看具體規格在下結論。
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No.1回覆者
發表於 2015-2-6 11:13:05 |只看該作者
好啊,,不錯、

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發表於 2015-2-6 11:13:20 |只看該作者
有人看過這帖嗎

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發表於 2015-2-6 11:18:43 |只看該作者
能找到這個站真好

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發表於 2015-2-6 11:38:57 |只看該作者
文筆流暢,修辭得體,深得魏晉諸朝遺風,更將唐風宋骨發揚得入木三分,能在有生之年看見樓主的這個帖子。實在是我三生之幸啊。

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發表於 2015-2-6 11:41:08 |只看該作者
家財萬貫還得回很多貼哦

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發表於 2015-2-6 11:56:19 |只看該作者
樓主good

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發表於 2015-2-6 11:56:33 |只看該作者
終於看完了~~~

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發表於 2015-2-6 11:56:54 |只看該作者
哪時候積分才會高啊

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發表於 2015-2-6 12:18:03 |只看該作者
哈哈,看的人少,回一下
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