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華為 Ascend P8 金屬底盤曝光 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2014-12-29 14:43:03 |只看該作者 |倒序瀏覽

臨近一月，越來越多品牌的新作都陸續曝光。現在，華為新一代的 Ascend P8 消息亦再次曝光，消息指手機將繼續採用金屬框架設計。而最新的相片亦揭露了手機的金屬底盤。據了解手機將配備 5.2 吋顯示屏，而從相片顯示，手機擁有超薄的邊框。在機身的側面，我們亦可以看到多個 SIM 卡插口，有可能支援雙 SIM 及 MicroSD 擴充。

Ascend P8, Huawei, 底盤, 華為, 邊框, 金屬

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No.1回覆者

發表於 2014-12-29 15:54:21 |只看該作者

加油！樓主，謝謝分享

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跟尾2

發表於 2014-12-29 16:14:16 |只看該作者

一定要回貼，因為我是文明人哦

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跟尾3

發表於 2014-12-29 16:26:04 |只看該作者

感覺好像在哪裡看過了，汗~

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5^#

發表於 2014-12-29 16:34:13 |只看該作者

我幫你喝喝

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6^#

發表於 2014-12-29 16:44:28 |只看該作者

強的很，竟然有這樣的文章

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7^#

發表於 2014-12-29 16:55:59 |只看該作者

頂你一下，好帖要頂！

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8^#

發表於 2014-12-29 16:59:29 |只看該作者

樓主也是培訓師嗎

我不是傻鴨

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9^#

發表於 2014-12-29 17:33:56 |只看該作者

快樂看帖，認真回覆

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10^#

發表於 2014-12-29 18:53:57 |只看該作者

支持一下吧

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