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手機發熱有救了！ [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2015-3-16 09:24:48 |只看該作者 |倒序瀏覽

發熱一直都是手機等設備的隱形殺手，盡管近年來隨著制造工藝不斷提升，手機發熱問題以及逐漸有所改善，但想要達到更強的性能，SOC的發熱量依然是一個嚴峻的問題。
為了解決手機發熱問題，富士通目前正在研發一個專門為移動設備設計的散熱解決方案。它會采用金屬堆疊設計，將超薄金屬片層層堆疊。同時對內部進行毛孔處理，借助這些細微的孔洞進行熱循環，號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。
其實說白了這就是在手機裡邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率。看來手機逐漸發展下去，還是要走熱管散熱這條路。
不過需要說明的是，別指望這個方案能夠幫到據說存在發熱問題的驍龍810，因為目前它不過是試驗階段而已，真正推向市場可能要等到2017年。

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No.1回覆者

發表於 2015-3-16 11:52:02 |只看該作者

原來這樣也可以

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跟尾2

發表於 2015-3-16 13:22:14 |只看該作者

線上等線上等

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跟尾3

發表於 2015-3-16 14:20:57 |只看該作者

我想要`~

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5^#

發表於 2015-3-16 15:11:37 |只看該作者

其實回帖算是一種沒德德，所以我快成聖人了

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6^#

發表於 2015-3-16 15:34:55 |只看該作者

認真回覆每一篇，希望能得到好分數

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7^#

發表於 2015-3-16 15:53:59 |只看該作者

我分享一下囉

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8^#

發表於 2015-3-16 16:03:02 |只看該作者

經過你的指點我還是沒找到在哪 ~~~

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9^#

發表於 2015-3-16 18:32:04 |只看該作者

這一篇看起來不錯，可以頂

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10^#

發表於 2015-3-16 22:04:03 |只看該作者

雖然不怎麼好看，但還是幫你頂

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