為啥旗艦愛用驍龍810處理器？ [複製鏈接]

采兒

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2015-8-12 09:29:46 |只看該作者 |倒序瀏覽

處理器作為智能手機的核心硬件，它的好壞對整機的性能有著決定性影響。目前市場上的主流處理器供應商包括高通、聯發科、三星、華為、英特爾等，但是今年發佈的旗艦手機絕大多數都選擇了高通驍龍810處理器，例如HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3+以及剛剛發佈的一加手機2等等，這究竟是為什麼呢？
為啥選擇高通驍龍810
這麼多的旗艦新機都選擇高通驍龍810，首要原因是高通All-in-One的整合方案，手機廠商購買驍龍810就等於擁有了一整套的解決方案，包括CPU、GPU、ISP、高清解碼、導航、藍牙、WiFi、網絡等多種模塊，尤其是基帶解決方案，高通已經占據壟斷優勢。這種All-in-One的整合節省了手機廠商很大的研發精力。
例如三星Galaxy S6以及S6 edge使用的Exynos 7420，雖然它在制造工藝、性能等方面的表現也很突出，但是它就沒有集成基帶，手機廠商購買Exynos 7420之後還需要自行去解決基帶問題，額外付出了更多的精力和財力。
其次是因為高通隻是單純的硬件供應商，他們自己並不出產智能手機，這就讓手機廠商同高通的合作沒有後顧之憂。同樣以三星為例，因為三星本身也生產Android智能手機，同其它Android手機廠商屬於競爭關系。這就會造成這樣一個現象，三星雖然可以無顧慮的為蘋果提供硬件供應，但是對於Android手機廠商，如果他們的旗艦手機威脅到三星手機的地位，三星會不會掐斷硬件的供應呢？事實上，三星很早之前就這麼幹過，通過限制AMOLED屏幕的供應，讓當時的Android手機領跑者HTC大受其害。
最後當然是高通驍龍810處理器自身強大的實力，使用高通驍龍810處理器的智能手機在安兔兔測試中可以輕松取得60000左右的成績，3D Mark圖形測試成績也超過10000分，這在當前的智能手機市場上算得上是最頂尖的表現了。
為何不用Krait架構
從2012年的S4處理器到2014年的805處理器，高通一直采用的都是Krait架構，但是到了驍龍810上面，Krait架構不見了，取而代之的是ARM公版64位A57/A53架構，這是為何呢？
在回答這個問題之前，我們需要先了解Krait架構和ARM的關系，目前幾乎所有手機處理器的底層都是基於ARM指令集研發，不同的是，有的手機芯片廠商直接將ARM授權的核心指令集以及相應的架構拿來使用，這就是所謂的公版；Krait則是在ARM指令集基礎上進行二次開發，理論上可以提供比公版更出色的性能。
此次驍龍810之所以采用ARM公版64位A57/A53架構，主要原因還是為了盡快擁抱64位。蘋果A7處理器的登場加速了智能手機處理器向64位過渡的大潮，當時的高通還沒有重視64位處理器的設計，而一款支持64位的Krait架構處理器的研發又不是短時間可以實現的，所以驍龍810才會轉向ARM架構，但是不排除高通後續會推出自己的新架構的可能性。
雖說是采用ARM公版64位A57/A53架構，但是高通還是在此基礎上進行了一些優化，其采用A57和A53兩個CPU，每個CPU都有四個核心，A57負責處理大型任務，A53則負責輕量級任務來實現節約能耗，通過“big.LITTLE”方式來實現八核同開。GPU方面依然采用自家的Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗卻降低了20%。而且由於Adreno GPU的高普及性，開發者更多的會針對Adreno進行優化，所以在兼容性方面，Adreno的表現最好。
驍龍810真的發燒嘛？
關於驍龍810的“發燒”問題是機友們關註的熱點，事實上這顆處理器的發熱量也確實有些大，最為明顯的就是采用金屬外殼的HTC One M9，在運行跑分軟件這種耗資源的應用時，One M9的後蓋溫度輕松的突破50℃，產生這種現象的原因會是什麼呢？
筆者覺得應該同高通對於ARM公版64位A57/A53架構的優化調試經驗不足有關系，畢竟高通此前一直采用的是Krait架構，Krait的設計方案是小核心+高頻率，但是ARM公版卻是四個高性能核心+四個低性能核心的組合，高通在Krait架構上積累的經驗無法套用到ARM公版上來。考慮到采用Krait架構的驍龍801/805都沒有出現這種現象，我對於高通的技術還是比較有信心的，期待後續能夠吃透ARM公版的優化，或者直接二次開發出自己全新的架構。
那麼驍龍810就無藥可救了嘛？這話也不盡然。不少手機廠商都跳出來說解決了驍龍810的發燒問題，就筆者看來，解決方案無外乎降頻大發以及對散熱進行的優化，以近期新發佈的一加手機2為例，它采用H-Cube多核調度專利技術，能夠通過大小核交替運算來降低CPU的能耗，說白點就是根據實際需求來降低主頻以及鎖核心。同時還采用導熱凝膠來填充屏蔽層和鋁合金中框，來快速將驍龍810運行時產生的熱量傳導到銅合金屏蔽層，在通過銅合金屏蔽層外側的3層石墨片來將產生的熱量快速散開。從實際效果來看，一加手機2采用的這種軟件+硬件的解決方案取得了不錯的效果，驍龍810確實不再那麼發燒了。
總的來說，因為高通驍龍810的高性能以及高集成性，加上市場上確實也沒有太好的替代者，旗艦們雖然知道驍龍810的發燒問題，但是依然義無反顧的去使用。好在經過後期軟件方面以及硬件散熱方面的不斷優化，驍龍810已經不像最初那樣發熱感人，日常使用基本上沒有問題。但是希望高通官方還是能夠快快吃透ARM公版的優化調試，帶來和Krait架構相同的性能和功耗表現均衡的使用體驗。