驍龍845提升30%！三星S9/S9+美版現身：聯通4G完美 [複製鏈接]

愛雪莉

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電梯直達

樓主

發表於 2018-1-15 10:43:34 |只看該作者 |倒序瀏覽

三星方面已經確認，Galaxy S9將於2月份的MWC（世界移動通信大會）上發佈，地點西班牙巴塞羅那。

圖片來自onleaks
據SamMobile報道，Galaxy S9/S9+已經現身美國FCC（聯邦通訊委員會），其中前者的型號識別為SM-G960U，後者為SM-G965U。

在入網庫中，S9/S9+測試了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持，包括T-Mobile的低頻。
不過，和此前的美版機器一樣，移動4G僅覆蓋一個B41頻段，國內用戶想用低價的水貨，也隻有聯通能完美了。

結合此前的Geekbench 4跑分數據，S9+美版搭載的是驍龍845芯片，整體性能比驍龍835的提升大約在30%。

其他配置方面，一份疑似S9的包裝單顯示，小屏（5，8英寸）版的它這一次僅4GB RAM，依然支持IP68放水、無線充電、2K分辨率AMOLED顯示屏、虹膜識別。
當然，主攝像頭升級為F1.5/2.4可變光圈，支持超級慢動作拍攝、AKG立體聲揚聲器和耳機等。
至於外形，三星S9/S9+依然延續正面全視曲面屏設計，“額頭”和“下巴”收窄提高屏幕占比，背部的話，S9是單攝，S9+是雙攝，指紋也從前作的側面放到了攝像頭下面，便於夠到。
最後說說售價，由於一些關鍵元器件的采購成本攀升，產業鏈稱S9/S9+也難免遭受波及。