華為 Kirin 970將應用在Mate 10手機中。(圖取材自華為官方網站)德國柏林消費性電子展 (IFA) 正如火如荼舉行，華為在該展會上展出，Kirin 970 處理器，該處理器採用台積電 (2330-TW) 10 奈米的晶片組製程技術，讓耗電量可減少 20%、體積減少 40%，同時該處理器將應用在華為 Mate 10 手機中，華為的 Mate 10 新款手機將於德國慕尼黑發表。
香港文匯報報導，華為聲稱新款的 Kirin 970，是全球首款手機內置神經元網絡單元（NPU），將由多個不同晶片完成的傳統計算、圖形、圖像以及數位信號處理功能集成在一塊晶片內，節省了空間。
科技新報報導，Kirin 970 上搭載的寒武紀 IP，主要用於深度神經網路（DNN）中的複雜計算，而深度神經網路正是目前人工智慧技術的半壁江山，這樣一來 Kirin 970 將成為全球首款具備人工智慧處理能力的 SoC 晶片。
香港文匯報分析，華為目的在於利用麒麟晶片將自己的手機與眾多競爭者產品相區分，比如三星手機完全依賴於高通的驍龍晶片，而目前在主要手機生產商當中，只有蘋果和華為目前依靠自己的核心處理器。
(鉅亨網)
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