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標題: iPhone 6基帶突變 [打印本頁]

作者: wegite 時間: 2014-10-15 12:08:00 標題: iPhone 6基帶突變

iPhone 6、iPhone 6 Plus采用的基帶是高通MDM9625M，雖然不及最新一代的MDM9635那麼先進，LTE隻支持到Cat.4 150Mbps而不是Cat.6 300Mbps，但應付短期內的需求是綽綽有餘了，五頻十模，況且也支持載波聚合和VoLTE。
在此之前，MDM9x25系列基帶一直采用臺積電28nm HPM工藝制造，但是最新消息透露，聯電已經獲得了該基帶的代工訂單，將采用自己的28nm工藝進行生產(應該是HKMG版本)，並將從今年第四季度開始出貨。
消息還稱，聯電有望在今後繼續獲得更多的高通訂單，並會在今年底將月28nm的產能提高到2萬塊晶圓，以滿足高通、聯發科的需要。
其實，聯電的28nm工藝直到半年前才真正成熟。
和其他很多芯片大廠一樣，高通也一直非常依賴臺積電，不過為了服務蘋果，臺積電很偏心地轉移了太多精力，導致高通等客戶極為不滿，如今將如此重要的產品代工轉交聯電，想來既是無奈，也是抗議。
不過，高通最新的MDM9x35采用的是臺積電20nm，而且是首批宣佈的此工藝產品，短期內還沒有其他代工廠能夠做到。
另外，由於0.18/0.13/0.11微米工藝訂單需求上漲，聯電正在擴充其大陸子公司Hejiang Technology 200毫米晶圓廠的產能，預計將從每月5萬塊增至6萬塊。
另另外，聯電與廈門市合作的國內首座臺資300毫米晶圓廠已經敲定，但隻肯輸出到40nm。

橙色框內即是iPhone 6/Plus的基帶MDM9625M

附件: [ftvpp2vhuik01.jpg] ftvpp2vhuik01.jpg (2014-10-15 12:08:00, 0 Bytes) / 下載次數 0
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作者: maverickhon 時間: 2014-10-15 14:07:33

沒看過這麼好的帖子！

作者: gaiful 時間: 2014-10-15 14:07:36

不錯啊! 一個字牛啊!

作者: tamyc002 時間: 2014-10-15 14:10:46

有人看過這帖嗎

作者: mydear888 時間: 2014-10-15 14:12:27

有人看過這帖嗎

作者: andykom28 時間: 2014-10-15 14:26:06

原來是這樣

作者: hillmen 時間: 2014-10-15 14:26:34

是樓主原創嗎

作者: Disy 時間: 2014-10-15 14:51:01

哈哈,這麼多的人都回了,我敢不回嗎?趕快回一個,很好的,我喜歡

作者: HO0907 時間: 2014-10-15 14:58:58

先占個位置，記錄這個好帖子

作者: plas_hoz 時間: 2014-10-15 16:48:57

要多久才能升級啊

作者: stk190 時間: 2014-10-16 05:16:48

加油站加油

作者: tracy10quTE~~ 時間: 2014-10-16 06:23:08

@,@..是什麼意思呀？

作者: svcscgba 時間: 2014-10-16 08:23:02

我來看看！謝謝

作者: 9394 時間: 2014-10-17 09:15:55

看了你的帖，讓我有一種說不出的感覺

作者: freegold 時間: 2014-10-19 05:29:48

這篇帖子，我還是第一次在這看到

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