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標題: 封測廠：SiP更複雜是好生意 [打印本頁]

作者: westkln214 時間: 2013-11-14 11:48:22 標題: 封測廠：SiP更複雜是好生意

封測大廠日月光主管表示，系統級封裝(SiP)商業模式將更為複雜，但未來10年到20年有好生意。

展望今年封測產業，這位主管預估，今年全球前 5大專業封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高於全球半導體產業成長幅度；從應用端來看，中國大陸華為和中興等，將持續是平價智慧型手機主要營運動能。

在打線封裝布局，他表示，日月光銅打線封裝與汽車電子大廠英飛凌(Infineon)合作，是一大里程碑；銅打線封裝成本比金打線便宜，未來銅打線封裝可逐步取代金打線，但金打線封裝仍有一定地位。

展望系統級封裝(SiP)布局，這位主管表示，SiP是次系統，以後的SiP架構會更不一樣，整體架構將從「平面停車場變成立體停車場」。

從商業模式演進來看，SiP要從IC封裝升級，商業模式更為複雜，將進一步整合光學、Wi-Fi、微機電(MEMS)、電源管理晶片、特殊應用晶片(ASIC)設計、記憶體和感測器等功能。

他指出，SiP至少需要整合5到6種半導體技術的系統級設計知識、晶片封裝測試、具備彈性的生產製造模式，以及可內埋整合電子元件的基板生產能力和經驗，日月光具有SiP生產製造優勢。

日月光主管表示，SiP微型化設計是必然趨勢，省功耗以及增加電池容量，更是SiP設計製造的驅動力；SiP會面臨更多挑戰，包括更為複雜的原料來源、晶片封裝技術、測試流程、投資風險等；不過展望未來10年到20年，系統級封裝將有好生意。

作者: 牙`蔚 時間: 2013-11-14 15:22:07

好貼壞貼，一眼就看出去

作者: stk190 時間: 2013-11-14 17:00:27

有空一起交流一下

作者: jerrygarry 時間: 2013-11-14 19:50:43

家財萬貫還得回很多貼哦

作者: a_c_e06 時間: 2013-11-14 22:03:36

你喜歡貼子還是發貼子的人

作者: michael.huang 時間: 2013-11-15 01:38:58

快樂看帖，認真回覆

作者: Some1 時間: 2013-11-15 04:03:49

看來不錯，回覆一下

作者: xdxd125 時間: 2013-11-15 05:35:53

誰能送我幾分啊

作者: svcscgba 時間: 2013-11-15 07:21:56

這貼子你會收藏嗎

作者: appson 時間: 2013-11-15 09:40:06

頂你一下.

作者: kengtr 時間: 2013-11-15 16:53:20

我來看看！謝謝

作者: Essi 時間: 2013-11-16 02:25:37

謝謝分享

作者: runrunscooter 時間: 2013-11-16 11:37:29

自己知道了

作者: appson 時間: 2013-11-16 18:29:42

看貼回復是好習慣

作者: 段皇爺 時間: 2013-11-16 21:47:08

呵呵，等著就等著...

作者: jennyjellyfish 時間: 2013-11-17 05:05:17

沒看過比樓主發的好帖

作者: mic167 時間: 2013-11-17 08:45:41

支持一下

作者: 我不是傻鴨 時間: 2013-11-17 19:02:42

每天都要來尼伊達論壇逛一逛

作者: juny0385 時間: 2013-11-18 04:45:03

樓上的話等於沒說~~~

作者: easonchan 時間: 2013-11-18 09:54:04

暈不信啊

作者: appson 時間: 2013-11-20 06:40:46

我該不會是最後一個頂的吧

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